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解决方案

半导体行业电子级储罐解决方案

发布日期:2019-01-10 浏览次数:4916

近年来,在我国半导体数据产业大量资本投入和巨大市场的影响下,我国半导体在世界上的地位日益重要。

据估计,到2020年,中国国会将消耗全球55%的内存、逻辑和模拟芯片,但其中只有15%由中国自己生产。与多年前的10%相比,中国的份额将有一定程度的提高。但供需差距仍在扩大。中国希望在全球半导体行业发挥重要作用,为智能手机、平板电脑和工业设备等消费电子设备制造更多的国产微处理器芯片、存储器和传感器,可以满足当地电子行业的需求,甚至可以出口相关元器件。在这一政策的指导下,我国已经形成了多个半导体产业集群。未来十年,国家和地方政府计划对半导体产业投资7200亿元人民币(1080亿美元)。这些投资除了满足消费者和产业需求外,还将考虑中国的通信、安全等行业,以减少对国际半导体材料的依赖。

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在当前的环境下半导体行业对电子级储罐的需求日益突出。

电子级储罐钢衬氟设备所应用的是真空粘贴工艺,可根据使用温度(-70℃-180℃)和介质选择适合的氟材料(PFA PVDF ECTFE PTFE )和粘合剂进行设计和加工。完全杜绝了传统工艺的不耐负压、高温、空鼓、剥离等问题,在精细化工、半导体、制药等行业得到了很高评价。

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电子级储罐钢衬四氟管道采用等静压工艺在35MPa压力下成型,具有挤出管、推压管、缠绕管、及普通模压管无法比拟的优点,尤其制作的钢衬氟管道完全符合ASTM F1545标准,具有以下特点①在强腐蚀性介质条件下,可满足使用温度范围-29℃到260℃ ②常压下可承受3.1MPa的使用压力,260℃时可承受1.7MPa的使用压力 ③在-29℃到232℃范围内,内衬管道可在“全真空”条件下使用。

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德氟隆是电子级储罐设备的专业制造商。引进并吸收了国外先进技术。已成功为半导体行业提供相关设备。多年来,我们参与了多家半导体材料和晶圆厂的建设,并做出了突出的承诺。我们在电川、和佳、台湾、韩国等地开展了卓有成效的合作。公司已成为吉姆斯、志春、正帆、电子科技第十一研究院等多家半导体数据建设工程公司的合格供应商,为他们提供优质的聚四氟乙烯设备和产品。

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德氟隆在半导体行业的实际应用案例:德州仪器、四川通用微电子、中电海康、上海华利微电子、西安微电子、华虹半导体、华润上华、重庆中科、上海先进半导体等。


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